央视报道:第三代玻璃穿孔技术获突破,我国芯片制造能否换道超车

敏睿观察 2024-04-29 14:54:57

重大突破!央视亲自官宣,我国芯片将换道超车吗?中方随即对美反制,要求停止使用西方芯片。

长期以来,中国在芯片领域的技术上一直被美西方国家卡着脖子,然而,随着我国科研人员的不懈努力,这种境况正在瓦解。

据央视报道,我国目前正在研发第三代芯片“玻璃穿孔技术”,并取得一定进展。这项技术一旦实现,那么中国的芯片产业将有望突破西方封锁。那么这到底是包含什么技术的芯片,又厉害在哪里呢?

这里就不得不先聊一聊芯片的基本常识了。传统的芯片都是在硅晶圆片上完成制造的。硅晶圆片是由纯度极高的硅制作而成。而硅晶圆片要想用来制造芯片,对其硅晶圆的纯度要求极高,制造一片的成本也非常高昂。

为了降低成本,中国一直致力于研发一种能够将其替代的产品,在不断的试验中,我们发现玻璃基板就是很好的替代材料。首先从工艺成本上来看,玻璃基板的优势有多强呢?它整套工艺下来的成本只有硅晶圆的一半,相当于一个硅晶圆片的价格就可以直接买到两个玻璃基板了。

那么,它的性能又如何呢?据中国的研发团队介绍,玻璃基板的承载能力非常强。只有指甲盖大小的一个玻璃基板,居然可以承载100万个孔洞,这些孔洞在有序排列的同时,还可以构建复杂的集成电路。有了这样的基础,我们就可以制造超高密集电路的芯片了。

所以说,玻璃基板的发现,简直就是打开了芯片行业的一个全新天地。当然,材料重要,技术也很重要,前面说到的打孔就是其中之一,要想在指甲盖大小的地方打一百万个孔,其难度可想而知。为此,我们正在研发第三代玻璃穿孔技术。这种技术利用特殊的激光器进行“打孔”,通过化学反应,实现给玻璃打上微密小孔。

当然,正如开头所说的,这些技术还在研发当中,一旦实现,对于中国乃至全球的芯片制造行业都将是颠覆性质的。就像近些年来,我国在新能源汽车领域实现的弯道超车那样,芯片行业也将迎来这样的局面。

日前,美国国务卿布林肯访华,相信大家都关注到了,他来之前还在施压美国的一众盟友,要求盟友们收紧对中国的芯片出口,然而央视随即的官宣,简直就是在打脸布林肯。更让美国担心的是,中国不但不再害怕美西方的制裁打压,而且还要反制他们!

据英媒报道称,中国已经要求政府单位逐步开始停止使用英特尔芯片,这个举动无疑开启了中国反制西方芯片的“第一枪”,随后电信公司也被传要逐步淘汰外国芯片。

从这一系列的消息中不难看出,中国正在逐步摆脱对美国芯片的依赖、打破来自美国的芯片制裁。技术掌握在自己手里才不会被卡脖子,既然我们敢这么做,必然是做好了充足的准备,芯片制裁这一战,中国一定会赢。

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敏睿观察

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