2024年4月15日，英特尔在其官网发布了一份详细的24页《人工智能加速白皮书》，宣布将推出专为中国市场设计的两款人工智能芯片。这两款产品分别为OAM兼容的夹心卡HL-328和PCle加速卡HL-388，预计分别于6月24日和9月24日上市。这些“中国特供版”的HL-328芯片在核心数量、工作频率和TDP等方面与国际版相比有接近92%的降级。

此外，早在4月9日，英特尔已在美国举办的2024年度Intel Vision大会上推出了一款基于台积电5纳米工艺的人工智能加速芯片，运算能力比之前提高了四倍。与此同时，这款芯片在模型训练速度、推理速度及性能效率方面，相比英伟达的H100芯片分别提高了50%，能效提升了40%，但成本仅为H100的一小部分。

关于Gaudi3的中国特供版，英特尔美国总部尚未对钛媒体的查询邮件做出回应。报导称，美国政府正在加强对中国的半导体和人工智能芯片的出口控制。自2022年8月，美国政府已签署《芯片和科学法案》，投资2800亿美元以促使芯片制造业回归美国，并限制在中国及其他相关国家的先进芯片制造。

从去年10月起，美国商务部针对中国的先进半导体和计算机设备加强了出口限制。同时，中国市场上已无法获取英伟达、AMD和英特尔等公司的高端产品，例如RTX 4090图形卡。美国商务部还对中国半导体产业的成熟工艺节点供应链进行了调查，并在今年3月更新了出口限制，实行对中国AI半导体产品的“逐案审查”。

英特尔曾在2023年7月因首次出口管制推出了专为中国市场设计的7纳米AI芯片Gaudi2。然而，由于出口控制的升级，英特尔的产品无法在中国市场继续销售。尽管如此，英特尔仍试图通过重新设计，推出5纳米工艺的Gaudi3芯片，试图为中国市场提供替代产品，满足人工智能和云计算用户的需求。由于美国出口限制，这款芯片的综合计算能力必须低于4800 TFLOPS，而实际性能仅为150 TFLOPS，与国际版的1835 TFLOPS相比大幅降低。

英特尔的这两款中国特供版AI芯片在性能上可能与英伟达的中国特供版H20相当，但整体性能仍比H100低约80%。目前，虽然英伟达的H20芯片已经进入中国市场，但反响平平，部分原因是其性能不足以吸引主要的人工智能公司投资。

美国商务部长雷蒙多曾公开表示，美国将永不允许中国获得尖端芯片技术。与此同时，美国正推动与其盟友进一步限制中国获取半导体技术。

随着全球半导体技术的竞争加剧，美国与中国在高科技领域的紧张关系显著增加。美国政府采取的措施不仅影响了中国企业的正常运营，也对全球供应链造成了不小的冲击。此外，美国还在制定一份包含中国高端芯片制造厂的清单，禁止这些工厂接受关键设备，从而阻碍中国技术的进步。

尽管面临严峻的外部挑战，中国的半导体和人工智能行业仍在寻求突破。例如，英特尔的Gaudi2和Gaudi3芯片，虽然受到严格的出口限制，但企图通过技术创新和市场调整来满足中国市场的需求。这些芯片的中国特供版本虽然在性能上有所折扣，但仍旨在提供足够的功能支持国内用户的基本需求。

在这个关键的转折点上，各国政府和企业都必须重新评估他们的战略并作出适应。为了应对和减轻来自国际政治的不确定性，中国不仅加强了对本土技术的投资，还在积极扩展与其他国家的技术合作与交流，特别是那些不受美国直接影响的国家。这种多边合作模式可能为中国技术的进步提供新的机会和视角，同时也有助于形成更加多元化的国际技术合作环境。

另一方面，美国的政策也可能需要适应变化。虽然在短期内严格的出口控制和技术封锁对保护国内技术领先地位有一定效果，但长期来看，全球科技产业的发展需要合作与竞争并存的健康生态。过度的限制可能抑制全球创新的潜力，并最终损害美国自身的经济和技术利益。

企业层面上，英特尔等国际大公司正在学习如何在紧张的国际关系和复杂的法规中找到新的商业机会。例如，通过开发符合各地法规要求的产品版本，他们不仅能保持在全球市场的竞争力，还能通过这种灵活性显示其对不同市场需求的敏感性和适应性。

科技发展的未来景象似乎是双刃剑。一方面，技术的快速发展推动了经济增长和社会进步，另一方面，科技争端也可能成为国际关系中的一个紧张点。随着人工智能和半导体技术等关键技术的持续进步，全球各主要经济体将不得不更加谨慎地考量如何平衡技术发展与国家安全的需求。

因此，展望未来，全球科技领域的主要参与者—无论是国家还是企业—都面临着共同的挑战：如何在保护创新的同时，确保技术的公平和广泛利用，避免科技成为新的分裂和对抗的源泉。这需要国际社会共同努力，通过对话和合作来建立更加稳定和公正的全球科技治理框架。