5月17日消息，知名数码博主@数码闲聊站爆料称，联发科深度参与了ARM V9新一代IP Blackhawk黑鹰的架构设计，通过新架构提升性能和猛堆CPU缓存，天玑9400的性能和能效大幅提升。

外媒WCCFTECH给出的信息指出，尽管苹果没有承认，但新一代M4芯片性能相较于M2能够提升45%，并且增加核心数量、将核心频率提升至4.4GHz，除了台积电成熟的3nm制程工艺，ARM V9架构也功不可没。由此不难看出，ARM V9架构提升幅度很大。

相较于PC，手机因散热面积较小，对于芯片能效比更加敏感，一旦制程工艺或CPU架构存在问题，可能导致发热问题加剧。在天玑系列旗舰芯片过去几代产品中，我们已经看到了联发科出色的表现。

本以为在AI手机路线逐渐明朗、生成式AI向手机普及的今天，联发科等手机SoC厂商会将重心放到AI性能，CPU性能涨幅不会太高，甚至可能出现挤牙膏的情况，但联发科却要用实力告诉大家，确保天玑旗舰芯片AI性能的同时，依然会持续优化和提升产品CPU性能与能耗比。

除了ARM V9架构，天玑9400将基于台积电第二代3nm制程工艺，在前代的基础上继续优化功耗。通过制程工艺和全新CPU架构的双重改进，天玑9400不但性能更值得期待，相信能效和温控也会给用户惊喜。

另外，根据前几年天玑系列芯片的发布时间，预计天玑9400会在今年第四季度发布，最早12月上旬我们就能看到搭载天玑9400的旗舰机型发布上市。按照惯例，与联发科合作最深的vivo，旗下的X200系列旗舰手机，最有可能首发天玑9400。

vivo X100、X100 Pro全系标配天玑9300芯片，X100s、X100s Pro配备了天玑9300+芯片，并且在京东、淘宝等各大电商平台取得了不错的销量，足以说明联发科天玑系列芯片的表现得到了消费者的认可。

如今，基于台积电第二代3nm制程工艺和ARM V9架构的天玑9400即将到来，无疑将搅动手机芯片领域的新一轮竞争。结合前几代产品与天玑9400的升级来看，联发科凭借芯片性能和能耗比的提升，已在这场战斗中立于不败之地。联发科长期布局和耕耘的生成式AI，则将成为天玑系列芯片决胜AI手机时代的关键。