“大陆花10万亿也造不出1颗高端芯片”在即将向美国扩张的关键时刻，台积电的创始人张忠谋前所未有地直言不讳，公开质疑大陆的半导体能力。这番直率至极的评论，立刻激起了国内科技界的热烈反应，其中不乏比亚迪的王传福等企业家的强硬回应：“芯片是人造的，你们能造凭什么我们造不出来”？
就在这场论战达到高潮之际，华为Mate60 Pro的亮相，搭载的麒麟9000S芯片用实力回击了所有质疑，这款纯国产高端处理器的成功，直接反驳了张忠谋的挑衅。
台积电高层意识到形势的严峻后，他们迅速作出反应。2023年的后半期见证了台积电总裁魏哲家以及其他两位重量级高管历史性的访问大陆行动。此举不仅是对之前张忠谋挑衅性言论的一种补救，也是台积电试图在中国半导体市场中稳固脚跟的明智之举。
他们宣布将在南京扩建工厂，这一计划在技术界引发了不小的波澜。有专家表示反对，担忧这可能导致成熟芯片在大陆市场的倾销，进而抑制国内半导体产业的成长。
与此同时，在美国的布局对台积电来说同样是一场赌博。张忠谋在美国建立4nm和3nm工厂的决策，本意是希望能够借此加强与美国半导体产业的合作，反而遭到了美方的高压政策。
美国政府对台积电提出了苛刻的要求，如交出核心技术和客户资料，这让台积电处于进退两难的境地。尽管已经投入巨额资金，但台积电似乎并未从美国政府那里获得预期的支持，反而被迫接受更多不利条件。
另一方面，台积电并未因此止步，而是继续向日本扩展。他们在日本建立的首座晶圆厂仅用了一年半的时间就竣工。此举不仅是为了减轻在美国市场的压力，也是试图在全球半导体产业中占据更有利的位置。台积电的这一系列动作，无疑是在全球半导体竞争中，为自己争取更大的发展空间和主动权。
不过，未来台积电维持其在半导体领域的领导地位将面临严峻挑战，甚至可能面临崩溃的风险。中国在半导体技术的成熟与先进制程方面已实现关键性的突破。据行业预测，到2024年，中国计划新建的晶圆厂数量将达到18家。预计到2027年，中国在成熟芯片制造能力的全球市场份额将增至39%，超越台积电。更令人瞩目的是，华为预计今年将推出搭载5nm麒麟新芯片的Mate70系列手机，标志着在先进制程技术上的快速进步，远远超出西方的预期。此前，长江存储的崛起导致三星存储业务利润在2023年同比大跌95%，显示了价格战的激烈。如果中国能在先进制程芯片上实现大规模生产，台积电可能会重蹈覆辙。”
