除了疫情外，产业链的动荡也是让大家绷紧神经。

芯片股到底该不该继续捂，还是什么时候入手最佳？

一颗完整的芯片制造流程主要涉及到如下几个步骤：

芯片设计→晶圆代工→封装测试，目前芯片全产业链景气度比较高，不管是前段晶圆代工还是后段封测，半导体产能供不应求，市场对其持仰望甚至是翘首以盼的态度。

第一、全球主要代工厂的明年上半年的生产档期已经被预订一空，晶圆代工费用一路攀升。

据报道，目前晶圆代工厂的佼佼者——台积电、联电，第四季订单已经全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能也纷纷被客户全部预订一空。我在这给大伙普及一下，先进制程就是28nm、14nm、7nm、5nm等制程，成熟制程就是28nm以上的制程。

奈米制程是什么，以 14 奈米为例，其制程是指在晶片中，线最小可以做到 14 奈米的尺寸，缩小电晶体的最主要目的就是为了要减少耗电量。国内晶圆代工厂如华润微、士兰微等8寸及8寸以下产能也是满负荷运作。

我翻了一下中芯国际三季报：1）公司各厂都满载运营，三季报产能利用率达97.8%；2）预测第四季度在40纳米等成熟制程的产能缺口依然较大。

这就说明市场的前景过硬。

近期新能源汽车的崛起导致车载芯片需求也升级了，晶圆代工厂的单子是一个接一个，忙的不亦乐乎，话语权就有了，芯片交期将再延长2～4周时间，部份芯片交期甚至得40周以上，没办法，你得排队吧。

涨价也是情理之中的事了，你瞧瞧，大多数芯片公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了至少20%，紧急订单甚至提价40%，一切都是供小于求的结果。市场很公平，厂家的任性涨价自然在理，毕竟人家有那技术。

半导体封装环节为代工环节下游，直接受益代工环节产能紧张。由于封装是以量计价，产能全面吃紧代表晶片出货数量创下新高。

前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。受此影响，龙头大厂日月光半导体近日通知客户，2021年第一季封测单价调涨5%至10%。

IC载板因缺货而涨价以及导线架等材料成本上涨，日月光已经对第四季度的封测新单和急单调涨了价格，上涨幅度约20%至30%。

龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后，业界预期，日月光、颀邦、南茂等涨价后，包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。这种道理类似茅台涨价，二线的酒厂跟着涨价。第三、在产能的制约下，下游多种芯片缺货严重。

CIS（CMOS 图像传感器）：2019年，因智能手机、汽车、安防等多个应用领域对摄像头产品的需求暴增，龙头供货商SONY遭遇台风陷入停产直接降低供给，这直接导致了CIS芯片价格暴涨约10%。

MOSFET：作为最基础的电子器件，MOSFET具有高频、电压驱动、抗击穿性好等特点，应用范围覆盖电源、变频器、CPU及显卡、通讯、汽车电子等多个领域。

2020年9月份深圳两家MOSFET厂商启动涨价，涨幅达到20%。这波涨价我就不必多说，你应该清楚了，那就是受上游晶圆供应紧缺情况的影响。上游影响下游，这是惯例。

快充：快充芯片原厂处的说法是，目前预定快充芯片，交期一般都在三个月以上。今年的缺货不同以往，不仅范围广，而且时间周期被拉得特别长。导致芯片缺货的直接原因则是iPhone 12系列手机的上市。这个背后的逻辑我就不再细说了哈。

电源管理IC：这波缺货潮中主要的物料是需求翻倍的电源管理IC,缺货情况较为严重,主要原因是上游8寸晶圆产能供不应求,外加5G手机用量大增,急单、大单同时发出影响了其他芯片的生产排期。

MCU：MCU是微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，广泛应用于手机、PC外围、遥控器，汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等。

2020年11月22日，作为国内最早开始研发国产32位MCU芯片的企业，航顺芯片率先发布调价通知函:MCU系列低于代理商体系价格的，恢复代理商体系价格，所有代理商没给2021年上半年FCST的不能保证供货，给FCST并且预付定金的才能保证供货。储器EEPROM(24Cxx系列)，NOR FLASH(25QXX系列)，LCD驱动系列，全面上涨10%-20%。

涨价原因还是那个产能紧张所致，代工价格调升从中游传导至下游。

消费电子、新能源汽车、智能家居家电、通信基站等诸多领域都得依赖芯片。

第一，消费电子领域，依然很强劲。

1）手机时代不结束，芯片的需求就不降温。你想啊，5G下的电源管理芯片用量是4G的3倍，射频器件是4G的2.5倍，手机的更新换代背后都是芯片在支持呢，5G换机潮，以及未来的6G、7G，这都是8英寸芯片发光发热的地方，没有芯片支持，手机根本玩不转。

2）上半年，中国无线耳机出货量为4256万台，同比增长24%，其中TWS耳机占比64%，同比增长49%。无线耳机虽然明年上半年的增长面临不确定性，但是明年整体增速依然可期。

第二，智能家居家电领域，成为今年疫情下的一匹“黑马”。

科技服务懒人。没办法，智能家居以后会越来越火，让人越来越“方便”，同时也越来越懒。你的衣食住行，可能基本上都不要自己动手了，机器人都给你代劳了，听起来很爽，但这背后需要的就是芯片支持啊。

今年“双十一”的销售数据显示智能化家居需求的旺盛。天猫双十一当天，智能家居生态销售额2分钟破亿，造就了智能家居的“亿元俱乐部”。

我翻了一下中芯国际的三季报，其晶圆收入中智能家居部分占比20.5%，环比第二季度提升4.1pct。

第三，电动汽车智能化，将成为新的增长点。

车规级芯片是适用于汽车电子元件规格标准的芯片，是汽车智能化过程中不可或缺的组件，可分为MCU、存储芯片、功率器件（IGBT和MOSFET） 、ISP、电源管理芯片、射频器件、传感器（CIS、加速传感器等）、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。

智能汽车对高性能芯片的需求有多火？你可能没啥概念，我跟你举个例子就明白了，比如传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片，而每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU，这样一来性能就提升了，里面会加入一下人性化的服务，比如声控方向盘等，这些懒人设计也是需要芯片的支持。

车规级AI芯片代表了芯片行业中的最高标准，也是汽车产业竞争的制高点，堪称人工智能科技的珠穆朗玛。车规级AI芯片的强大，核心来自于计算能力。英特尔前CEO科再奇曾表示：“平均每一辆自动驾驶汽车产生的数据量约等于3000人产生的数据量。”

无人驾驶的成功很大程度上取决于车规级芯片的突破。2020年，全球车规级芯片市场规模预计为3000亿人民币，占全球半导体市场份额约10%，据测算，未来单车芯片价值将从约400美金提升到1700-1800美金左右。

芯片目前的核心瓶颈在于8英寸产能供给不足，而除了手机AP、CPU、GPU等逻辑芯片外，上文所说的大部分芯片都是用8英寸晶圆制造，所以导致8英寸产能出现持续性的缺口。

中国在芯片制造的上下游是有公司在参与的：设计有华为、比特大陆；制造有：中芯国际；封装就比较多一些，如通富微电、天水华天、南通华达微电子；设备提供商：中星微， 上海微电子；材料有：中能硅业科技、中环半导体，上海新昇半导体。

行业的大佬标杆是这样分天下的：

设计领导者：高通、英特尔、ARM、AMD和三星；

制造：英特尔、台积电、三星、格罗方得、中国主要中芯国际

封装相对简单一点：英特尔、台积电、联电等，中国大陆也一些封装厂家；

设备：荷兰的ASML

但中国芯片毕竟起步晚，软肋很多，缺人才，缺技术创新，资金进入的不多，这个得靠政策扶持了。咱们的生产的芯片比较粗糙，质量无法保障，更是没有统一标准，无法规模化生产。当前核心集成电路的16项当中，国产芯片有9项的占有率是0%。

没技术，我国芯片对外依赖度较高，离开独立设计和生产还有很大距离。据官方数据，我国有近9成的芯片依靠国外进口。人才短缺的这个问题在中国集成电路产业里面经常被提及。

日本，韩国和台湾公司用了几十年才发展起他们的专业知识。说白了，咱们玩的都是人家剩下的残羹剩饭。中国一直试图通过有利可图的合同招募海外顶尖人才，尤其是来自台湾和韩国的人才，但也不好搞，人家也不傻，干嘛让你引进来。