东芝电子元件及存储装置株式会社(下文简称东芝)于 5 月 23 日发布公告,宣布其 300 mm 晶圆功率半导体制造工厂
据报道,韩国政府宣布了总计 26 万亿韩元的芯片支持计划,以帮助三星电子和 SK 海力士等韩国企业在日益激烈的竞争中保持
业内消息,近日苹果公司首席运营官杰夫.威廉姆斯(Jeff Williams)访问台积电,双方举办了一场秘密会议,据说苹果
大型晶圆代工公司联电宣布在新加坡Fab 12i举行了第三期扩建新厂的上机典礼,首批机台设备已经进入该新厂,象征着公司扩产
继HBM之后,三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是,随着晶圆
此前有消息称,亚马逊旗下AWS已暂停英伟达Hopper芯片订单,以等待更强大的新芯片。AWS之后发出澄清声明称,AWS并
据称台积电购买的EUV极紫外光刻机来自荷兰公司ASML(阿斯麦),据称其中隐藏了一个潜在的致命后门,可以在必要时远程触发
日本先进制程代工厂 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示,Rapidus 晶圆厂项目施工顺利,首
三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。据悉,8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约
台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上表示计划未来将特殊制程产能扩大 50%,提升半导体供应链弹性。除标准制程外
从SK海力士监管文件显示,2024年第一季的客户存款再次大幅增长。SK海力士指出,收到561亿韩元的预付款和2.7459
光电器件作为现代科技领域的重要组成部分,其在通信、能源、检测等领域的应用日益广泛。光电器件的主要特性是其功能和应用的基础
研调机构TrendForce集邦咨询于17日举办了AI服务器论坛。据美光透露,他们已经长时间准备了DDR5技术,并且HB
研究机构指出,预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片,明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200
因PC、智能手机需求复苏仍需时间,造成在智能手机、PC、数据中心服务器上用于暂时储存数据的DRAM价格涨势停歇。2024
台积电近日举办技术研讨会,表示其 3nm 工艺节点已步入正轨,N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。N3P 基于
日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录,双方将就面向
近日,本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录,将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术。本田和IBM在一份联合声明中
存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E,美光和
报道称,SK海力士的代工子公司SK Key Foundry计划最早于7月在忠清北道清州工厂的8英寸晶圆厂生产安装在特斯拉
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