台积电近日举办技术研讨会,表示其 3nm 工艺节点已步入正轨,N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。N3P 基于
日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录,双方将就面向
近日,本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录,将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术。本田和IBM在一份联合声明中
存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E,美光和
报道称,SK海力士的代工子公司SK Key Foundry计划最早于7月在忠清北道清州工厂的8英寸晶圆厂生产安装在特斯拉
近日,日本面板大厂夏普公布财报,因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布,生产电视用大尺寸液晶
原厂铠侠公布第四财季(2024年1-3月)财报,显示该季度营收较去年增加31%至3221亿日元,七个季度首次实现增长;净
台积电近日表示,荷兰光刻机制造商ASML的新型光刻机价格过于昂贵,目前不打算采购。ASML是全球最大规模光刻系统制造商,
在最近举行的 2024 年欧洲技术论坛上,台积电再次确认,他们计划在今年的第四季度开始建设德国晶圆厂项目,并预计在 20
报道称英特尔接近同资产管理公司 Apollo 达成融资协议,英特尔爱尔兰晶圆厂有望获 110 亿美元建设资金。知情人士透
SEMI国际半导体产业协会最新报告显示,随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半
5月10日,晶圆代工大厂台积电公布4月业绩。根据数据,2024年4月台积电实现营收2360.2亿元新台币(约526亿元人
近期,媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示,未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上,而将放在HBM、DDR
SK海力士HBM负责人Kim Gwi-wook表示,当前业界HBM技术已经到了新的水平,行业需求促使SK海力士将加速开发
英特尔宣布,任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。英特尔表示,O'Buckley将接替公司资
韩国财政部长崔相穆当地时间 12 日宣布,该国正在准备一项计划,提供超过 10 万亿韩元(前约 528 亿元人民币)的资
据业内消息,全球领先的DRAM供应商三星和SK海力士正全力推进高带宽内存(HBM)和主流DDR5规格内存,预计从下半年开
新任熊本县县长木村敬(Takashi Kimura)上周末表示,他已准备好获得“广泛的支持”以吸引台积电在当地设立第三座
软银集团旗下的全球IP领军企业Arm宣布将设立一个专门的AI芯片部门,计划在2025年春季之前研发AI芯片原型产品。大规
据外媒报道,随着智能手机广泛采用,OLED面板的应用范围正在扩展至屏幕尺寸更大的产品,如平板电脑和笔记本电脑。这些产品的
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